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集微网音问，日本凸版公司（Toppan Holdings）3月14日文书，缱绻在新加坡拔擢一座半导体封装基板工场，并定于2026年投产。该公司将与其他几家日本基板制造商全部，在东谈主工智能需求振作发展的布景下加大成本投资力度。

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日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但展望约为500亿日元（约合24.3亿元东谈主民币）。该工场展望将创造200个干事岗亭，改日跟着产能增多，总投资将逾越1000亿日元。

音问称诚然日本凸版将承担初期投资的主要部分，但由于其主要客户为好意思国半导体巨头博通，神秘顾客调查因此博通明续可能会为日本凸版以后的产能推广提供资金救济。

据了解，日本凸版现在仅在位于日本中部的新泻工场坐褥基板，缱绻拔擢的新加坡工场，更围聚马来西亚、中国台湾等半导体后段加工企业。日本凸版但愿通过扩建新泻工场以及新建工场，到2027财年将其基板产能擢升至2022财年的150%。

封装用基板是半导体芯片必不行少的材料，把柄Techno Systems Research呈报，日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板范畴推崇尤其凸起，产能占公共的40%。

有音问称成都专业市场调查机构，日本凸版在新加坡工场选址和东谈主员招聘方面，得回了新加坡政府和博通公司的救济。